AMB陶瓷覆铜板中钎焊阻焊工艺的厚膜印刷痛点

发表时间:2023-12-01 02:39:07    文章出处:产品中心

  近年来,随着厚膜印刷机的持续不断的发展和完善,其在AMB陶瓷覆铜板中应用也慢慢变得广泛,为电子科技类产品的制造带来了更高效、更稳定的生产方式。AMB陶瓷覆铜板作为一种高性能的电路板,具有高热导率、铜层结合度高等优点,主要使用在于电路板的、传感器、电容器和电阻器制造;封装和散热材料等。

  在陶瓷覆铜板在生产的全部过程中,由于铜和陶瓷之间没有粘结材料,在高温下轻易造成铜层从陶瓷表面剥离,已不足以满足更高温、大功率、高散热、高可靠性的性能要求。因此AMB技术凭借更高的可靠性,慢慢的变成为主流应用。

  AMB它是指一种活性金属钎焊技术,即通过厚膜丝网印刷方法将活性钎料印刷在陶瓷基板的表面。然后将铜箔层放置在涂有金属焊料的陶瓷基板的两侧(铜箔层是提供导电路径,用于电子元件连接),形成铜-钎料-陶瓷-钎料-铜的结构。之后进行真空烧结,使焊料熔化与铜箔层成牢固的焊接连接。最后进行电镀、电路图制作(光刻胶的涂覆、曝光、显影)、阻焊丝印、表面处理。最终检查和测试,确保质量和性能符合要求。

  在AMB制作的步骤中,钎料印刷、阻焊层都需要用厚膜丝网印刷工艺。钎料印刷是印刷在陶瓷的表面,假如慢慢的出现印刷不均匀、漏印的问题,那么在真空烧结时,焊料熔化后一旦没有铺展覆盖这些漏印区域,就会直接引发空洞的形成、界面连接强度低、附着力低,极度影响陶瓷覆铜板可靠性。

  阻焊印刷主要是为电路板上不有必要进行焊接的区域提供绝缘保护,如焊盘、焊道和电路线路之间的间隙等。印刷中通常会出现印刷间隙面积不均等问题,因此导致沾锡、短路、断裂的问题。

  可见,焊料和阻焊印刷都是最重要的生产的基本工艺,特别是焊料印刷,会影响后续的工艺,只有焊料印刷工艺稳定,才可以做到真空烧结条件,来提升产品可靠性。那么,在厚膜印刷过程中,怎么样才能解决漏印、印刷膜厚不均等问题呢?

  考虑选用高精度、稳定性强、自动化程度高、坚固耐用的厚膜丝网印刷机,确保连续印刷的稳定性和膜厚一致性。

  在大批量生产之前,可以先进行小批量的实验,确定最佳的印刷参数、适用焊料、工艺流程。建宇网印拥有高精密厚膜印刷实验室,可为客户免费打样,并提供印刷工艺解决方案。下面就提供建宇网印漏印、膜厚不均的具体解决方案,仅供参考:

  ②第二步:如果网版没有堵版,这时能调整刮刀水平。如果是左边漏印,则是左边行程太高,降低左边行程至与右边平行;如果是右边漏印,则是右边行程太高,降低右边行程至与左边平行。

  进入刮刀调试页面,递减调整,每次调整范围推荐为0.02mm左右,直到刮刀水平。如果是中间部分漏印,则检查刮刀胶条是否变形,如果变形就需取下来重装,变形严重则需更换胶条。

  ③第三步:最后考虑是不是是产品自身条件差引起的,如基材表面平整度的影响。在大批量印刷时,能够继续印刷,观察下一片是否还是存在漏印。如果不存在,就是产品自身问题,可忽略不计。如还是存在,应严格把控来料工艺,提高基材表面平整度。

  ①第一步:查看网版是否堵版,这与缺印的堵版情况不同,缺印是缺印范围内的网孔全部堵住,而膜厚不均的情况下,可能是网孔只堵了一部分。所以,可以用手机灯照明至网版底板,查看是不是堵版。如果堵版,应及时擦拭网版。

  ②第二步:调整刮刀水平,如果某一边厚了,就降低行程,每次调整范围推荐为0.01mm左右;如果某一边薄了,就增加行程,直至膜厚均匀。

  ③第三步:考虑是不是是基材平整度的影响,或者基材自身厚度有偏差。如果是,应严格把控来料工艺。

  3.工艺流程规范化:通常,印刷操作人员年龄普遍较大,理解和操作能力较弱。应提供专业的培训,确保操作人员熟练掌握印刷工艺。建宇网印在设备发货后,免费提供工艺培训。若后期还出现工艺问题,收电话通知后,电话沟通不能解决时,我司在24小时内到达现场解决问题。

  4.定期维护和更换部件:随着使用时间的推移,印刷机的部件有极大几率会出现磨损,如刮刀胶条弯曲等。因此,需要定期对这些部件来维护和更换,以保证印刷机的正常运行和精度。建宇网印会定期或不定期走访,进行设备维护。而且,若有设备配件的质量上的问题,在二年内免费更换。

  综合使用这一些方法,可以有效解决漏印和印刷膜厚不均的问题,提高AMB陶瓷覆铜板的可靠性和性能。

  目前,我国慢慢的变成了全球最大的功率半导体需求市场,特别是随着新能源汽车迅速增加,驱动IGBT和功率器件的发展,都推动了国内AMB陶瓷覆铜板的快速发展。厚膜印刷企业应不断加大创新力度,研发生产半导体行业专用高精密厚膜印刷机,促进行业高速发展。

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